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陈英仁表示，轻人起尽管面对国际巨头的市场竞争和围追堵截，轻人起面对技术积累、人才储备、生态缺失的诸多短板，但本土EDA厂商近年来在政策和资本的大力扶持、产业链伙伴协同合作，以及行业人才不断取得突破的趋势下，如雨后春笋般爆发，迎难而上。在集成电路和微处理器设计中，毕业原型验证是不可或缺的一环，它涉及到在真实硬件上验证设计的功能、性能和可靠性。

据悉，轻人起对于异构芯片设计验证的需求，轻人起思尔芯也提出了基于验证云系统的统一验证平台，平台融合架构设计、原型验证等不同解决方案，以期实现高效快速验证。陈英仁表示，毕业面对RISC-V、AI、Chiplet等技术的快速发展，EDA技术必须进行创新和变革，以满足新的设计和实现需求。为了应对这些挑战，轻人起思尔芯为RISC-V提供了涵盖微架构分析、系统整合、规范符合性测试以及软件性能评估的一系列优化解决方案。

利用先进的调试技术帮助开发者简化整个调试过程，毕业加速芯片开发。思尔芯为香山提供了一个针对性的解决方案——芯神瞳VU19P原型验证系统，轻人起使香山能够高效地完成SPEC跑分验证、轻人起IO验证以及BSP驱动的开发等工作，涵盖了从硬件设计到软件集成的整个生命周期的不同方面。

据悉，毕业思尔芯还在助力北京开源芯片研究院香山项目的不断演进。

当前，轻人起EDA逐步上云已成趋势。NAND闪存的小型化几乎已经停止，毕业从2010年代后半段开始，DRAM将再次推动小型化。

可以说，轻人起这是大容量为NAND闪存，高速为DRAM的角色分担越来越强的时代。图形DRAM也采用DDR，毕业积极推进高速化。

一直处于小型化前沿的NAND闪存在2015年左右达到极限，轻人起之后放弃了加工尺寸的小型化，转而采用三维层压。最初被称为移动DRAM，毕业但后来以LP（LowPower）DDRSDRAM的名称进行开发和标准化。